![अमेरिकी चिप निर्माता का लक्ष्य अगले साल मई में मौजूदा साइट पर निर्माण शुरू करना और 2028 के आसपास शिपमेंट शुरू करना है [File]](https://www.thehindu.com/theme/images/th-online/1x1_spacer.png "अमेरिकी चिप निर्माता का लक्ष्य अगले साल मई में मौजूदा साइट पर निर्माण शुरू करना और 2028 के आसपास शिपमेंट शुरू करना है [File]")
अमेरिकी चिप निर्माता का लक्ष्य अगले साल मई में मौजूदा साइट पर निर्माण शुरू करना और 2028 के आसपास शिपमेंट शुरू करना है [File]
| फोटो साभार: रॉयटर्स
निक्केई ने मामले से परिचित लोगों का हवाला देते हुए शनिवार को बताया कि माइक्रोन टेक्नोलॉजी पश्चिमी जापान के हिरोशिमा में उन्नत हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) चिप्स का उत्पादन करने के लिए एक नया संयंत्र बनाने के लिए 1.5 ट्रिलियन येन (9.6 बिलियन डॉलर) का निवेश करेगी।
निक्केई ने कहा कि अमेरिकी चिप निर्माता का लक्ष्य अगले साल मई में मौजूदा साइट पर निर्माण शुरू करना और 2028 के आसपास शिपमेंट शुरू करना है, जापान के अर्थव्यवस्था, व्यापार और उद्योग मंत्रालय ने परियोजना के लिए 500 बिलियन येन तक प्रदान किया है।
रॉयटर्स तुरंत रिपोर्ट की पुष्टि नहीं कर सका।
अपने पुराने सेमीकंडक्टर उद्योग को पुनर्जीवित करने के लिए, जापान की सरकार माइक्रोन और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) जैसे विदेशी चिप निर्माताओं से निवेश को आकर्षित करने के लिए उदार सब्सिडी की पेशकश कर रही है। यह एक ऐसे संयंत्र के निर्माण के लिए भी वित्त पोषण कर रहा है जो आईबीएम प्रौद्योगिकी का उपयोग करके बड़े पैमाने पर उन्नत लॉजिक चिप्स का उत्पादन करेगा।
एचबीएम चिप्स की मांग कृत्रिम बुद्धिमत्ता और डेटा सेंटर निवेश की वृद्धि से प्रेरित हो रही है।
निक्केई ने कहा कि हिरोशिमा में अपने संयंत्र के विस्तार से माइक्रोन को ताइवान से दूर उत्पादन में विविधता लाने और बाजार के नेता एसके हाइनिक्स के साथ प्रतिस्पर्धा करने में मदद मिलेगी।
प्रकाशित – 01 दिसंबर, 2025 08:51 पूर्वाह्न IST