एएमडी अपने आगामी “एआई एक्सेलेरेटर”, इंस्टिंक्ट एमआई455एक्स जीपीयू, साथ ही 6वीं पीढ़ी के एएमडी एपिक सीपीयू कोडनेम वेनिस के लिए सैमसंग की एचबीएम4 हाई-बैंडविड्थ मेमोरी खरीद रहा है। एआई डेटा सेंटर ऑपरेटर अगली पीढ़ी के एआई सिस्टम का समर्थन करने के लिए इंस्टिंक्ट जीपीयू को एपिक सीपीयू और एएमडी हेलिओस प्लेटफॉर्म जैसे रैक-स्केल आर्किटेक्चर के साथ जोड़ सकते हैं।
इन मामलों पर सैमसंग और एएमडी के बीच समझौता ज्ञापन की घोषणा आज कोरिया के प्योंगटेक में सैमसंग के सबसे उन्नत चिप विनिर्माण परिसर में की गई। हस्ताक्षर समारोह में एएमडी सीईओ डॉ. लिसा सु और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ और वाइस चेयरमैन यंग ह्यून जून ने भाग लिया।
युवा ह्यून जून ने कहा:
सैमसंग और एएमडी एआई कंप्यूटिंग को आगे बढ़ाने के लिए प्रतिबद्धता साझा करते हैं और यह समझौता हमारे सहयोग के बढ़ते दायरे को दर्शाता है। उद्योग की अग्रणी HBM4 और अगली पीढ़ी के मेमोरी आर्किटेक्चर से लेकर अत्याधुनिक फाउंड्री और उन्नत पैकेजिंग तक, सैमसंग बेजोड़ टर्नकी क्षमताएं प्रदान करने के लिए विशिष्ट रूप से तैनात है जो AMD के विकसित AI रोडमैप का समर्थन करता है।
डॉ. लिसा सु ने कहा:
एआई बुनियादी ढांचे की अगली पीढ़ी को सशक्त बनाने के लिए पूरे उद्योग में गहरे सहयोग की आवश्यकता है। हम अपने इंस्टिंक्ट जीपीयू, एपिक सीपीयू और रैक-स्केल प्लेटफॉर्म के साथ उन्नत मेमोरी में उनके नेतृत्व को एक साथ लाकर सैमसंग के साथ अपने काम का विस्तार करने के लिए रोमांचित हैं। सिलिकॉन से लेकर सिस्टम से लेकर रैक तक संपूर्ण कंप्यूटिंग स्टैक में एकीकरण, एआई नवाचार में तेजी लाने के लिए आवश्यक है जो बड़े पैमाने पर वास्तविक दुनिया के प्रभाव में तब्दील होता है।
सैमसंग का HBM4 10nm प्रोसेस और 4nm लॉजिक बेस डाई पर बना है, और इसमें 13Gbps तक की प्रोसेसिंग स्पीड और 3.3TBps की अधिकतम बैंडविड्थ है। सैमसंग और एएमडी 6वीं पीढ़ी के एपिक सीपीयू के लिए अनुकूलित उच्च-प्रदर्शन DDR5 मेमोरी पर भी एक साथ काम करेंगे। आधिकारिक प्रेस विज्ञप्ति में कहा गया है कि दोनों कंपनियां “फाउंड्री साझेदारी के अवसरों पर भी चर्चा करेंगी”, जिसके माध्यम से सैमसंग अगली पीढ़ी के एएमडी उत्पादों के लिए फाउंड्री सेवाएं प्रदान करेगा।