आईआईटी बॉम्बे के अध्ययन से पता चला है कि अल्ट्रासोनिक कंपन भंगुर सामग्रियों में सटीक ड्रिलिंग की कुंजी है
स्मार्टफोन, चिकित्सा उपकरणों और माइक्रोफ्लुइडिक चिप्स के लिए आवश्यक ग्लास और सिरेमिक जैसी भंगुर सामग्री में सूक्ष्म छेद करना लंबे समय से निर्माताओं के लिए एक चुनौती बनी हुई है। पारंपरिक तरीके अक्सर सामग्री को तोड़ देते हैं या तब विफल हो जाते हैं जब मलबा संकीर्ण, गहरे छिद्रों को बंद कर देता है। भारतीय … Read more